投资者提问：

董秘您好！公司的“材料生长-芯片设计-系统集成”全产业链模式，如何与先进的8英寸MEMS/WLP技术平台形成协同效应？这种协同在加快产品研发迭代速度、降低综合成本方面的具体体现是什么？

董秘回答(光智科技SZ300489)：

尊敬的投资者您好！公司具备“材料生长-芯片设计-系统集成”全产业链规模化生产能力，已建设8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线，掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术及晶圆级封装技术。全产业链模式与8英寸MEMS/WLP技术平台的协同效应体现在：1）纵向整合缩短研发周期，通过材料端与芯片端的直接技术对接加速产品迭代；2）规模化生产降低制造成本，晶圆级封装技术显著提升封装效率。2025年上半年，公司红外终端产品出货量已实现显著提升。感谢您对公司的关注。