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鼎龙股份:CMP抛光液研发产业化取得进展,产品进入持续放量阶段

时间:2025年10月24日 16:19

投资者提问:

请问董秘,公司在高性能的抛光液的研发和生产上有什么新进展?在国产替代上有什么新突破?

董秘回答(鼎龙股份SZ300054):

您好!感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。 公司高度重视并持续投入于CMP抛光液的研发与产业化。目前,在部分技术门槛较高的应用领域,公司研发的多款抛光液产品已取得实质性进展。铜制程抛光液成功实现首次订单突破,其他在售CMP抛光液型号稳定上量,在测品类加速验证、导入,同时自产研磨粒子的供应链优势凸显:公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可,产能稳定攀升;搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高,已有存量客户端供应量稳定扩增,同时在更多新客户端测试验证;搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证,反馈良好;铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入,同时获得国内多家客户的验证准入资格,进入技术评估阶段。此外,产品组合方案持续完善,多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可,取得“抛光液+清洗液”的组合订单。根据公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年前三季度业绩预告》,CMP抛光液和清洗液前三季度的营业收入较去年同期增长42%,这标志着公司的CMP抛光液产品进入持续放量的阶段。 目前,公司正积极与下游客户深化合作,共同推进多种型号的抛光液在晶圆制造领域的验证与应用,为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。再次感谢您对公司的关心与支持!

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