投资者提问：

尊敬的董秘您好！阻变存储器作为新型计算芯片核心组件，其封装、互联环节对胶粘及绝缘材料的粘接可靠性、介电性能、热稳定性、工艺适配性提出严苛要求。请问公司现有电子胶产品在粘接强度、介电常数、耐温范围（适配芯片级封装高温制程）长期电学可靠性等关键参数上，能否匹配阻变存储器封装互联的材料需求？同时，公司在半导体高端封装材料领域的技术验证流程与市场导入进展如何？这对公司构建半导体功能材料技术壁垒开拓增量如何

董秘回答(高盟新材SZ300200)：

您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！