投资者提问：

懂秘你好，AI服务器存储容量需求达传统设备的8-10倍HBM封装需底部填充胶、临时键合胶等高性能材料，请问公司在高纯度、低应力胶黏剂领域的研发积累（如光学显示材料进口替代突破），是否已能匹配这类需求？目前公司逐步切入长鑫存储、华虹宏力等头部厂商供应链的具体进展如何？公司2025年Q3营收同比增长34.5%，电子胶粘剂业务毛利率达27.14%半导体材料板块的强劲增长动能下，是否承接AI产业产能释放？

董秘回答(高盟新材SZ300200)：

您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！