投资者提问：

尊敬的董秘您好！关注到北大团队研发的阻变存储器模拟矩阵计算芯片在能效上大幅超越GPU，且有望落地6G、AI等场景。请问：其一，该芯片核心的阻变存储器在封装、互联环节，是否需要特殊性能的胶粘或绝缘材料，公司现有电子胶产品参数能否匹配此类需求？其二，若该芯片加速产业化，是否会催生新型电子功能材料增量市场，公司是否已针对这类需求布局研发？其三，公司当前技术储备与该芯片相关材料需求是否存在适配空间。

董秘回答(高盟新材SZ300200)：

您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！