投资者提问：

尊敬的董秘您好！公司深耕电子胶、绝缘树脂等电气功能材料领域，产品已服务于电子、通信行业，此次关注到北大团队研发的阻变存储器模拟矩阵计算芯片在能效上大幅超越GPU，且有望落地6G、AI等场景。想问，该芯片核心的阻变存储器在封装、互联环节，是否需要特殊性能的胶粘或绝缘材料，公司现有电子胶产品参数能否匹配此类需求？若芯片加速推进产业化，是否会催生新型电子功能材料的增量市场，否已针对这类需求布局研发？

董秘回答(高盟新材SZ300200)：

您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！