投资者提问：

董秘您好，在“十五五”规划聚焦航天强国的背景下，想请教公司：一是计划拓展的航天级材料新应用场景具体包含哪些，目前是否已有初步的客户对接或需求反馈？二是重点开发的耐极端环境胶粘剂、电子封装材料，当前研发进度如何，核心性能指标是否已明确，是否有技术预研成果？三是针对国产大飞机、低轨卫星组网的战略需求，上述材料的适配测试是否已启动，预计何时能进入相关供应链体系，后续是否有明确的产能规划支撑该类产品落地？

董秘回答(高盟新材SZ300200)：

您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！