投资者提问：

懂秘你好，北大芯片在AI、6G等领域的产业化将催生新型电子胶粘剂需求，贵公司南通基地年产4.6万吨电子新能源胶粘剂项目预计2025四季度验收投产。该项目的产品矩阵是否包含针对芯片精密封装、器件互联的专用胶粘剂？产能释放后能否快速响应阻变存储器相关的增量市场需求？

董秘回答(高盟新材SZ300200)：

您好！感谢您的关心，一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢！