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高盟新材:投资者询问材料推广、扩产计划,董秘称以披露为准

时间:2025年10月27日 16:07

投资者提问:

懂秘你好,公司“3 1”战略中,电气功能材料是重点发展板块,而北大芯片带来的新型电子材料需求正契合该战略方向。请问公司是否已将阻变存储器专用材料(如封装胶、绝缘树脂)纳入电气功能材料板块的年度重点推广计划?是否计划在2025年下半年新增相关生产线,扩大产能储备?这种战略适配能否让公司快速抢占芯片材料市场份额,成为该赛道的核心参与者,进而推动股价估值重塑?

董秘回答(高盟新材SZ300200):

您好!感谢您的关心,相关问题已在之前提问中进行过多次回复,一切项目及进展信息请以公司披露信息为准。谢谢!

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