投资者提问：

董秘汉朔科技的SiP芯片技术有哪些优势？

董秘回答(汉朔科技SZ301275)：

尊敬的投资者，您好！汉朔科技围绕电子价签物联网系统构建了完善的软硬件核心技术体系，公司的“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”技术方案使得电子价签集成度高、元器件占用面积小、利于实现整机设计小型化及系统高可靠性。同时，公司拥有自主专利的 SiP 芯片封装工艺，在提升集成度的同时进一步降低功耗，有助于降低客户的维护成本。感谢您对公司的关注。