投资者提问：
公司3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔出货订单量如何？
董秘回答(铜冠铜箔SZ301217)：
您好，感谢对公司的关注。公司RFT铜箔和HVLP铜箔订单充足、 IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
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