投资者提问：
最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？
董秘回答(快克智能SH603203)：
尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发，谢谢。
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