投资者提问：
贵公司的材料能用在cpo上吗
董秘回答(华海诚科SH688535)：
尊敬的投资者您好，公司专注于半导体封装材料的研发和生产，目前的产品体系主要包括环氧塑封料和电子胶黏剂，这些材料广泛应用于半导体、集成电路等封装应用领域。感谢您对公司的关注。
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