投资者提问：

公司的材料能否用于DRAM存储芯片

董秘回答(华海诚科SH688535)：

尊敬的投资者您好，公司专注于半导体封装材料的研发和生产，目前的产品体系主要包括环氧塑封料和电子胶黏剂，这些材料广泛应用于半导体、集成电路等封装应用领域。公司也在积极开展先进塑封料的研发工作，以推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业。感谢您对公司的关注。