投资者提问：

您好，贵司刚研发总监刚在ICCAD25发表演讲，据介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方，包括各类液冷技术。请问贵司正在发展的液冷技术是怎么与贵司的封装业务协同的，是否与其他液冷公司的业务具有可比性？

董秘回答(甬矽电子SH688362)：

尊敬的投资者您好！公司已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM(热界面材料)，搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。感谢您的关注！