投资者提问：

SiP技术的领先布局：系统封装（SiP）技术的具体应用成果和未来产能规划是怎样的？这在实现芯片小型化、高密度集成方面带来了哪些竞争优势？

董秘回答(振华风光SH688439)：

答：尊敬的投资者，您好！公司系统封装（SiP）技术聚焦信号调理、电机驱动等方向，已成功开发旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品，其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达16位。在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术。公司针对高密度SiP产品的封装能力，已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，支撑高集成度微系统项目研制。SiP技术的竞争优势主要体现在：小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，显著缩小产品尺寸（如6mm×6mm封装），提升系统集成度，满足装备轻量化需求；性能优化：缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域极端环境；技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案。感谢您对公司的关注！