投资者提问：
您好！随着先进新材料前沿技术研究的发展和国产替代的需要，不知贵公司的产品有向半导体前道制程领域应用拓展吗？
董秘回答(回天新材SZ300041)：
您好！公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。感谢您的关注！
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