投资者提问：

董秘，您好！据说贵公司正在向半导体前道制程领域积极拓展，不知计划何时会有技术突破？在化学机械抛光垫和光刻胶配套试剂：如显影液、剥离液、清洗液等，这些是高纯湿电子化学品，有无在积极进行技术攻关和客户导入？还有用于3D IC制造等先进封装及前道薄晶圆处理的临时键合胶是否也在布局？进展是否顺利？

董秘回答(回天新材SZ300041)：

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