投资者提问：

董秘您好：公司为国内最大在聚酰亚胺（PI）公司之一，这一电子信息领域用关键材料方面不断取得新突破。其中芯片封装用PI膜、精密线路板用PI基膜等先进PI产品成功实现产业化，请问是否有产品用于存储芯片Cpo封装等领域？

董秘回答(国风新材SZ000859)：

尊敬的投资者，您好！公司目前聚酰亚胺薄膜产品未应用于相关领域，请理性投资，注意投资风险。