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兴森科技:FCBGA封装基板样品交付认证,数量稳增结果良好

时间:2025年12月03日 16:21

投资者提问:

截止2028年12月1日,公司样品订单数量较上半年数量有何增长?已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的?

董秘回答(兴森科技SZ002436):

尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中,数量稳速增加,截至目前,FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

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