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飞凯材料:以创新推动产品开发,半导体封装材料方案渐完善

时间:2025年12月08日 08:47

投资者提问:

请问公司那些产品能代替日本韩国的产品?比如光刻胶和半导体材料?

董秘回答(飞凯材料(维权)SZ300398):

您好,公司始终以自主技术创新、外研合作和客户需求为导向推动新产品开发和试产工作,产品矩阵不断丰富。目前公司在半导体先进封装领域的材料解决方案趋于完善,能够为客户提供稳定可靠的产品和服务。感谢您对公司的关注,谢谢!

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