投资者提问：

董秘你好，公司在半导体封测有哪些布局？

董秘回答(晶盛机电SZ300316)：

尊敬的投资者，您好。在封装端，公司开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备；以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。后续其他进展请关注公司的公开信息。感谢您的关注。