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科翔股份:华宇华源电源模块芯片封装合作按计划推进

时间:2025年12月11日 15:34

投资者提问:

在11月24日的问答中提到:目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作,研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。若研发成功,有望应用于AI服务器电源。我想了解:一是该项电源模块芯片封装合作从什么时候开始,研发进展如何,预计何时成功应用于ai服务器电源?二是ai该电源与目前的ai电源相比,有何后发优势?

董秘回答(科翔股份SZ300903):

尊敬的投资者,您好!华宇华源合作研发工作按计划推进中。谢谢您的关注!

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