投资者提问：

当前AI服务器MLCC市场由日系厂商主导（如村田、TDK）。鸿远在加速国产替代进程中，如何应对高性能MLCC的纳米级粉体材料、精密叠层印刷等‘卡脖子’工艺？2025年规划的月产能是否优先满足AI服务器客户？

董秘回答(鸿远电子SH603267)：

尊敬的投资者您好！公司在瓷介电容器领域持续深耕，已掌握“纳米级粉体分散技术”“介质膜片薄层化工艺技术”等核心技术，能够确保产品的高可靠性和稳定性。公司产能优先保障高可靠领域客户需求。感谢您对公司的关注与支持。