投资者提问：
董秘，您好！请问公司载体铜箔产品目前进度怎么样？
董秘回答(铜冠铜箔SZ301217)：
您好，感谢对公司的关注。公司IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
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