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博敏电子:目前IC封装载板产能及出货量情况披露

时间:2026年01月16日 16:53

投资者提问:

请问贵公司,是否涉及到存储芯片产业链,有相关的配套产品销售吗?技术储备如何

董秘回答(博敏电子SH603936):

尊敬的投资者,您好。公司目前IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月,出货量占整体产品销量的比例还相对较小。感谢您的关注!

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