投资者提问：

通过本次并购整合成都芯翼科技，蓝箭电子是否将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好。若能够成功并购整合完毕，公司未来将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展。公司将根据交易事项后续进展情况，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件和《公司章程》的相关规定，及时履行相应决策程序和信息披露义务。最终交易能否达成尚存在不确定性，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。感谢您的关注。