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森霸传感:回应热释电技术路线优势挑战及下一代研发规划

时间:2026年01月27日 15:25

投资者提问:

探测器技术路径多样(如热电堆、热释电、MEMS等),且迭代较快。请问公司如何看待自身核心的热释电技术路线,在面对其他技术路径竞争时的长期优势与潜在挑战?公司是否有明确的下一代探测器技术研发规划(例如,在提升响应速度、降低噪声、或集成多波段探测能力方面)?

董秘回答(森霸传感SZ300701):

尊敬的投资者朋友,您好!非常感谢您对森霸传感的关注和支持。公司将进一步加强市场开拓及研发投入,为客户提供更加丰富和更加符合市场需求的传感器产品。谢谢!

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