投资者提问：

公司如何把握半导体产业政策红利？2026年国家和地方政府出台了多项半导体产业扶持政策，公司如何充分利用这些政策机遇？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好！公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注！