投资者提问：

根据相关报道，快可电子在半导体领域进展显著，其在功率半导体封测领域2024年已形成0.4亿元收入，2025年预计翻倍。在先进封装领域，公司的先进超声波扫描显微镜已成功获得国内知名客户正式订单并完成交付，第四代超声波固晶机也已获得客户正式订单，后续有望推出球焊机。此外，公司在半导体领域具备提供整套超声波应用解决方案的能力，成功开拓了上汽英飞凌、中车时代、振华科技等知名客户。请问董秘，这个消息属实吗

董秘回答(快可电子SZ301278)：

尊敬的投资者：您好，公司建有光伏半导体封装生产线，生产光伏接线盒旁路保护二极管模块，现阶段主要满足公司光伏接线盒产品对于旁路保护二极管模块的自产需求。谢谢！