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蓝箭电子:致力于第三代半导体等先进封装工艺攻关研究

时间:2026年01月28日 16:58

投资者提问:

公司对第三代半导体市场的展望如何?SiC、GaN等第三代半导体在新能源、5G、消费电子等领域的应用前景广阔,公司的发展机会如何?

董秘回答(蓝箭电子SZ301348):

尊敬的投资者,您好!公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究,为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注!

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