投资者提问：
液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB产品的协同竞争力？
董秘回答(沪电股份SZ002463)：
公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！
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