投资者提问：

董秘您好，想了解下公司在晶圆级封装设备、硅光耦合设备上的研发、推广情况，感谢回复

董秘回答(科瑞技术SZ002957)：

尊敬的投资者，在半导体和光模块领域，公司目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。 近年来，半导体设备国产化替代加速推进，公司将持续把握这一战略窗口期，全力满足国内外产业链核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。公司相关业务及经营信息请以公开披露的信息和公告为准！感谢您对公司的关注！