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银邦股份:投资者询问铝基复合电解质载体研发进度,董秘回应

时间:2026年03月04日 15:41

投资者提问:

董秘您好,公司研发的铝基复合电解质载体,多孔铝基复合骨架,作为固态电解质的结构载体 / 支撑体 / 复合集流体,适配硫化物、氧化物、聚合物固态电池的哪一种技术路线,目前研发进度能介绍下吗?

董秘回答(银邦股份SZ300337):

您好,公司具体技术情况请关注公司披露的定期报告和临时公告,感谢您的关注。

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