投资者提问：

您好董秘，在2025年年度报告里看到，贵司已经在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，意思是已经有量产存储和光电共封的封装对吗？

董秘回答(晶方科技SH603005)：

您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司具备显著领先优势，并通过技术持续创新迭代，不断拓展产品应用与市场领域，积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。