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投资者提问:根据公司公开资料,公司近期新增大量焊接与精密装配相关设备。...

时间:2026年03月16日 08:49

投资者提问:

根据公司公开资料,公司近期新增大量焊接与精密装配相关设备。请问这些设备主要用于:1)消费电子结构件2)汽车零部件3)AI服务器连接器/液冷组件若为第3类,请问是否已经进入客户验证阶段?

董秘回答(精研科技SZ300709):

投资者您好,相关业务及经营情况请以公司在法定信息披露平台发布的公告为准。感谢您对公司的关注。

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