投资者提问：
请问公司电子陶瓷研发进展和未来规划
董秘回答(金冠电气SH688517)：
尊敬的投资者您好！公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。具体进展请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注。
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