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道氏技术:投资者询问子公司APU芯片情况,董秘让以披露为准

时间:2026年03月19日 15:00

投资者提问:

请问子公司芯培森产品第二代APU芯片,是否已经完成流片?APU芯片在市场上认可度如何?相关论文和专利有多少?麻烦解答一下,感谢

董秘回答(道氏技术(维权)SZ300409):

尊敬的投资者,您好!请以芯培森对外披露信息为准。感谢您的关注!

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