投资者提问：

董秘您好，近期Micro LED CPO方案因功耗较传统铜缆暴降95%而成为市场焦点，英伟达等巨头均已布局。公司在互动平台表示有‘Micro LED芯片及封装相关技术储备’，同时公司已批量交付光耦合设备、共晶设备等光模块设备。请问：1. 公司现有的光耦合/共晶设备，是否适用于Micro LED CPO方案的封装工艺要求？2. 公司在Micro LED领域的技术储备，具体涉及产业链的哪些环节。

董秘回答(科瑞技术SZ002957)：

尊敬的投资者，您好！目前，公司半导体和光模块业务高速发展，在超高精度设备及零部件领域具备丰富的经验和快速交付能力。公司将持续把握发展的战略窗口期，全力满足头部核心客户产能扩张和技术创新的旺盛需求，并不断加大研发投入和市场拓展力度，加速产品的批量交付和新产品的验证扩展。感谢您的关注！