投资者提问：

董秘你好，贵司目前为半导体企业提供什么产品

董秘回答(立中集团SZ300428)：

感谢您的关注！公司生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家半导体设备制造厂商开展合作，用于制造半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件，相关业务占公司总收入比例较低，对公司整体经营业绩的影响较小，敬请投资者理性判断，注意相关投资风险。谢谢！