投资者提问：

尊敬的董秘，你好！请问公司截至 2025 年底账面约 4.6 亿现金目前的利用情况如何？在 2026 年军工电子行业整体面临价格压力的背景下，公司是否计划利用这笔充沛的现金流进行产业链上下游的并购（如 SiP 封装或射频芯片端），或者通过加大研发投入来提升 Ka 频段相控阵组件的良品率，以确保 2026 年营收重回 3 亿元红线之上？

董秘回答(天箭科技（维权）SZ002977)：

尊敬的投资者，您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，并不断提升研发投入效能，持续强化产品专业能力，全力推动经营业绩改善。后续如有并购等重大事项，将会按照规定及时履行信息披露义务，敬请关注公司相关公告。感谢您对公司的关注。