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通富微电:董秘称HBM封装产品目前由国际大厂主导封测

时间:2026年03月26日 08:42

投资者提问:

您好,请问公司有在做HBM封装的业务或者规划吗?进展如何?谢谢您,

董秘回答(通富微电SZ002156):

尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!

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