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世运电路:核心研发突破,业绩增长,多举措提升综合竞争力

时间:2026年03月26日 18:06

投资者提问:

请问目前整个市场迎来PCB的超级牛市和行情,为何公司的技术发展和销售增长依然垫底,发展很慢,是因为原来的公司董事长离职么?后期怎么才能快速步入发展轨道

董秘回答(世运电路SH603920):

尊敬的投资者,您好!公司高度重视高端技术研发,当前核心研发方向聚焦芯片内嵌式PCB封装技术、高阶HDI电路板等关键领域。2025年上半年,公司新增授权专利21项,其中包括8项发明专利、13项实用新型专利,核心研发持续突破,技术实力稳步提升。2025年前三季度,公司实现营业收入40.78亿元,同比增长10.96%;归属于上市公司股东的净利润6.25亿元,同比增长29.46%,盈利增速大幅跑赢营收增速,体现了公司的业绩稳健和盈利韧性。目前公司创始人佘英杰先生担任副董事长、总经理,全面负责公司具体经营工作,核心管理及技术骨干团队未发生重大变化。同时公司坚持短期布局投入与长期战略发展平衡的经营策略,当前公司高端产能建设、客户拓展、技术研发均按计划有序推进,一方面泰国工厂投产将为业绩增长提供有力支撑;另一方面,公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地,生产芯片内嵌式PCB和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装,有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。感谢您的关注!

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