当前位置: 爱股网 > 股票新闻 > 正文

国风新材:半导体光刻胶实验室建设进度及研发环境情况回应

时间:2026年03月26日 20:45

投资者提问:

尊敬的管理层,公司于2025年5月启动半导体光刻胶实验室招标,原计划70天建设周期,目前已接近半年。烦请明确: 1.该实验室是否已于2025年下半年顺利完成建设并通过公司内部验收?2.若未完工,目前的具体建设进度如何?预计完成时间点是什么时候?3.实验室目前是否具备PSPI及KrF光刻胶的小试/中试研发环境?

董秘回答(国风新材SZ000859):

尊敬的投资者,您好!相关产品研发目前处于实验室研发阶段,产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化,时间仍具有不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

查看更多董秘问答>>

热门新闻

>>>查看更多:股市要闻