投资者提问：

董秘您好，罗博特科3月25日公告子公司ficonTEC签订约6亿元适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单。请问公司是否有类似的可插拔硅光耦合设备产品？目前进展如何？

董秘回答(智立方SZ301312)：

您好，公司尚未有您提及的产品。公司围绕封装半导体、光通信半导体持续进行技术和产品布局，具体产品情况请以公司已披露信息为准。