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行业

机械设备：

Google Gemini 3表现超预期，看好AI算力需求的成长性

投资要点

事件：Google Gemini 3发布，表现超市场预期

近期Google发布了最新的多模态大模型Gemini 3，展现出超市场预期的得分能力与多模态理解能力。

Google Gemini 3在Benchmark测试上实现断层领先

Gemini 3问世前，顶尖大模型之间的Benchmark测试得分差距微小，Gemini 3推出后在Benchmark测试上的得分实现了断层式领先：①HLE测试基础思考能力得分37.5%（无工具），领先于Gemini 2.5 Pro的21.6%和GPT-5.1的26.5%；②多模态理解能力上，ScreenSpot-Pro（截图理解）测试得分72.7%，远超Claude Sonnet 4.5的36.2%和GPT-5.1的3.5%。

Gemini 3的另一大亮点是“生成式 UI”的强大审美能力，逐步向AI Agent迈进。传统AI对话仅局限于文本回答或图表，但Gemini 3的“生成式 UI”能力可根据请求动态生成定制化的、含可点击交互式工具的交互界面。这种前端UI的生成能力被视为向AI Agent的逐步迈进。

Google DeepMind重申Scaling Law有效性，重视TPU算力产业链

对于Gemini 3的飞跃式提升，Google DeepMind重申Scaling Law有效性。调整预训练与后训练算法+堆更多的训练算力仍是提升模型能力的重要方式。Gemini 3完全基于Google TPU算力集群进行训练，真正实现了AI硬件与软件的全产业链整合。Gemini 3的进步有望推动大模型领域加速迭代，在Scaling Law的法则下更多的数据与更多的算力是通往模型更高智能性的重点。我们判断未来算力建设需求将保持持续增长，重点关注谷歌链、NV链、国产算力链的硬件投资机遇。

PCB与液冷在服务器中重要性持续提升，设备端有望充分受益

PCB方面：谷歌TPU算力服务器中PCB以高多层为主，伴随单柜算力集成度的提升，单机柜中PCB用量与PCB层数将持续提升。另外英伟达Rubin方案中将新增中板、正交背板等增量PCB环节，看好AI PCB市场持续扩容。PCB设备商作为“卖铲人”，有望受益于板厂CAPEX上行。

液冷方面：伴随单机柜算力集成度的持续提升，机柜功率同步提升。传统风冷方案已经无法满足算力机柜的散热需求，液冷方案成为必选项。液冷环节目前处在0-1产业化兑现阶段，内资液冷供应商正逐步切入算力服务器供应链，未来有望兑现业绩。

投资建议：

风险提示：

宏观经济风险，大模型进展不及预期，算力建设不及预期。

（分析师 周尔双、钱尧天）

个股

乐鑫科技（688018）

AIoT生态持续扩张

智能家居与AI端侧双引擎驱动成长

投资要点

乐鑫科技作为全球领先的AIoT解决方案提供商，专注于物联网领域的专业芯片设计和整体解决方案供应。公司成立于2008年，以“连接+处理”为方向，为用户提供AIoT SoC及其软件。乐鑫凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。目前，乐鑫科技的产品线已从智能家居、智能照明领域渗透至工业控制等诸多物联网关键领域，并在AI玩具市场焕发新生机。2024年实现营业收入20.07亿元，较上年同期增加5.74亿元，同比增长40.04%。2025年公司有望继续维持稳定的营收结构，保证收入增长的稳定。

新兴应用场景带来新动力，有望支撑公司业务继续增长。

（1）全面布局智能家居。全球智能家居市场规模和出货量将继续增长，公司芯片产品线继续扩张，积极布局智能家电领域。从单 Wi-Fi 芯片发展到目前已涵盖 2.4 & 5GHz Wi-Fi 6、蓝牙、Thread/Zigbee 等多种连接技术的芯片，未来还将增加 Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7；持续强化边缘AI功能，例如语音 AI、图像 AI 等功能。（2）AI端侧赛道开启0到1全新机遇：AI玩具兼具有利的盈利模式和市场需求，市场空间较广。乐鑫提供带连接属性的处理器芯片，是将AI大模型运用到端侧设备的关键环节。根据公司2025年中报，乐鑫芯片已可对接OpenAI的ChatGPT、字节豆包、百度“文心一言”、阿里千问、DeepSeek等各类大模型，目前在开发者社群中已涌现大量展示案例。并且，乐鑫一站式平台帮助众多玩具小厂商提高进行AI玩具新品开发的便利性。

跟随AIoT成长为物联网技术生态公司，获行业领先地位。公司技术储备扎实，大力拓展产品矩阵。硬件方面坚持产品自研，从WiFi MCU向AIoT扩展，软件方面通过“系统+软件+生态”构筑核心竞争力。2024年发布的ESP32-C61可应用于电池供电 IoT、智能家居、Matter 网关领域，ESP32-H4则在无线连接功能的显著升级、功耗的优化以及双核 CPU的加持下，可以实现一些复杂的物联网应用场景。目前Wi-Fi 6E技术已经研发成功，为后续推出 Wi-Fi 7产品线做好了技术储备。

盈利预测与投资评级：考虑到公司在AI端侧市场有增长潜力，且WiFi MCU、AIoT领域有望打开第二成长空间，我们预计公司将在2025-2027年实现营业收入26.79/34.87/44.63亿元，归母净利润为5.4/8.1/10.5亿元，对应PE倍数分别为48/32/25倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：市场需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，因技术升级导致的产品迭代风险。

（分析师 张良卫）

屹唐股份（688729）

前道设备隐形冠军

平台化布局去胶、RTP、刻蚀设备

投资要点

平台化布局三大设备平台，国产替代与国际化双轮驱动：屹唐股份成立于2015年，是一家专注于集成电路前道核心装备的高端制造企业。公司致力于干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀和等离子体表面处理（Dry Etch and Plasma Surface Treatment）及快速热处理（RTP）等关键设备的研发与制造，产品广泛应用于先进晶圆制造工艺，客户涵盖中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先的集成电路制造企业。在“半导体设备国产替代”趋势下，公司凭借技术积累与平台化布局，已成长为全球前道设备领域具有代表性的中国企业。

公司在干法去胶设备技术积累深厚，全球市占率第二：公司干法去胶产品历经三十余年研发与应用沉淀，核心产品涵盖Suprema®、Hydrilis® HMR及Optima®系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小、成本结构优等显著特点，广泛应用于晶圆制造前道去胶工艺环节，适配DRAM、3D NAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，并已形成从常规去胶、选择性去胶到先进刻蚀后清洗的完整产品谱系。2023年公司干法去胶设备以34.60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK。

快速热处理设备（RTP）技术先进，市场份额位居全球第二：公司核心产品包括Helios®系列（常规RTP）与Millios® 系列（毫秒级退火），针对先进逻辑芯片、DRAM和存储器件量产而设计。设备采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯与闪光灯退火等核心技术，能够有效控制先进制程中的热应力和图形保形性问题。设备性能参数处于国际主流水平，在10nm及以下节点具有良好兼容性，已在DRAM、3D NAND等存储产线及高性能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化应用。2023年公司RTP设备以13.05%的市场份额位居全球第二。

平台化技术布局刻蚀设备，挤入全球前十：公司干法刻蚀和等离子体表面处理产品布局以paradigmE ® 、Novyka®、RENA-E®、Hydrilis® XT系列及Escala®表面处理和材料改性设备为主，覆盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级表面处理等多类场景。产品具备优异的等离子均匀性、刻蚀一致性与器件兼容性。设备已在晶圆制造前道工艺中实现规模化应用，成功进入多家国内外头部客户供应链，具备强适配能力与国产替代潜力。2023年，公司以0.21%的市占率位列全球干法刻蚀设备市场第九，在泛林半导体、东京电子、应用材料三大国际巨头合计83.95%的高度垄断市场中跻身少数具备量产能力的厂商之列。

盈利预测：我们预计屹唐股份2025-2027年归母净利润分别为6.5/8.5/12.2亿元，2025-2027年当前股价对应动态PE分别为109/84/58倍；公司去胶设备&快速热处理设备业务全行业领先，因此给予一定估值溢价，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：产品进展不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险。 

（分析师 周尔双、陈海进、李文意）

奥特维（688516）

串焊机获7亿元大单

看好组件设备龙头穿越周期&平台化布局

投资要点

串焊机获头部客户7亿元订单，组件多分片技术持续推进：光伏电池片串联封装成组件后，每片电池输出电流大小与其面积相关，大尺寸电池片伴随着更大的电流，从而导致更高的功率损失，因此将完整电池片分割成两片甚至更多片数，可以减小由电流引起的功率损耗、提升组件功率。多分片能够提升TOPCon组件的功率，目前市场上有两种技术路径三分片和四分片，四分片技术工艺更为复杂一点，两者大致会有10-15W的提效，未来随着主链企业盈利企稳回升，组件环节多分片有望加速放量。

海外市场成为核心订单来源，公司25年订单韧性彰显：海外一体化产能（硅片-电池-组件）需求旺盛，公司2024年海外订单35亿，其中纯海外客户占72%，2025年前三季度订单总额42亿，其中海外占比约40%，海外订单中纯海外客户占80%。海外光伏产业呈现出组件需求增加以及产业链各环节在海外投资布局比例越来越高的趋势，海外组件设备的需求具有较强的确定性。从区域来看，过去主要是美国、东南亚、印度市场，现在开始增加欧洲、非洲、中东等地区。

成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司：（1）光伏：a.硅片：公司推出的性价比较高的低氧单晶炉，市场份额上升较快；b.电池片：子公司旭睿科技负责丝印整线设备，收购普乐新能源负责 LPCVD 镀膜设备，推出激光 LEM 设备，25Q3公司兼容多分片边缘钝化设备成果落地，已在客户端小批量试产测试；c.组件：公司串焊机的市场地位较高，市场占有率超过 60%。（2）半导体：公司铝线键合机、AOI 设备持续获得气派科技、仁懋电子、应用光电（AAOI）、环球广电等批量订单，2025H1新签订单量接近 2024 年全年新签订单量，Q3持续拓展光通讯领域客户，与国内知名企业达成合作；半导体划片机和装片机已在客户端进行验证；CMP 设备处于内部调试阶段。（3）锂电：模组/PACK已取得阿特斯、天合储能、晶科储能、中车株洲所、阳光储能等客户的订单；成功拓展固态电池市场，25Q3硅碳负极核心设备获业内知名企业订单。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027 年归母净利润为6.8/6.1/6.4亿元，对应当前股价PE约 18/20/19 倍，考虑到公司半导体&锂电业务持续放量，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

（分析师 周尔双、李文意）

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