3月12日，方邦股份发布公告，基于战略规划考虑与公司重点产品带载体可剥离超薄铜箔(以下简称“可剥铜”)等高端铜箔的业务发展需要，公司的全资子公司广州穗邦电子有限公司（以下简称“穗邦电子”）与苏州清石晶晟创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“清石晶晟”)及深圳中科四合科技有限公司（以下简称“中科四合”或“目标公司”）近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以人民币2000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.06859%股权。

方邦股份在公告中表示，公司本次投资中科四合，是公司进一步完善和提升产业布局的举措，符合公司总体发展战略要求，对公司的业务布局和产业协同具有一定的促进作用。

目标公司是国产板级封装(PLP)领军企业，PLP是下一代先进封装技术，可容纳超大尺寸芯片与多芯片组合，支持逻辑芯片、存储、传感器、功率器件等不同工艺、不同尺寸的裸晶高密度集成，较当前主流的WLP(WaferlevelPackage)技术可较大幅提升面板封装利用率并降低生产成本，同时可实现更薄的封装厚度，缩短芯片互连路径，降低信号传输损耗与寄生参数，提升信号完整性与高频性能，降低器件功耗，适配当前高算力、高性能AI芯片的异构集成需求。

公司与目标公司的业务具有一定的协同性。可剥铜是公司的战略性产品，是先进芯片封装的关键基础材料；目标公司作为板级先进封装企业，对可剥铜有使用需求，且在芯片封装行业拥有相关客户资源。通过加强与目标公司的合作，有利于整合双方产业资源，加快公司可剥铜产品在相关客户的验证、导入及市场开拓进程，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。