（来源：淘金ETF）

1.可川科技（603052）主营业务聚焦功能性器件与高端光通信产品，通过子公司可川光子切入光模块、光芯片及CPO领域，核心业务覆盖消费电子、汽车电子及光通信三大板块。在光模块领域，可川光子首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产，具备从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB封装、模块组装到后段测试的全链条量产能力，为AI算力中心提供高带宽光连接解决方案。亮点在于自主研发的首批硅光芯片完成海外流片，正进行性能测试，提前布局下一代高速光模块技术。优势体现在全流程自主可控的硅光技术与规模化交付能力，能有效满足客户对高速光模块的定制化需求。核心逻辑是AI算力爆发推动400G/800G光模块需求激增，作为光模块与光芯片领域的新兴力量，受益于行业高景气，同时功能性器件业务为业绩提供稳定支撑，多元业务布局对冲单一市场波动风险。

2.德明利（001309）国内存储与光通信领域的核心供应商，主营业务涵盖存储芯片、光芯片及相关模组产品，广泛应用于数据中心、消费电子及AI算力场景。在光芯片与CPO领域，拥有VCSEL光芯片产品，主要应用于5G移动通信、超高速全光网络、400G及以上大型数据中心及AI领域，为高速光模块与CPO封装提供核心光器件支持。业务亮点在于VCSEL芯片适配短距高速光互连场景，具备低功耗、高集成特性，能有效支撑AI集群的高密度部署需求，与头部光模块厂商建立稳定合作关系，产品逐步进入核心供应链。竞争优势体现在存储与光芯片业务的协同布局，技术复用与工艺协同提升研发效率，在光通信细分领域形成差异化竞争力。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，光芯片需求持续高增，公司作为光芯片细分领域参与者，益于行业景气度提升，同时存储业务为业绩增长提供稳定保障。

3.永鼎股份（600105）国内光通信与能源互联领域的综合性企业，主营业务涵盖光纤光缆、光模块、电力传输及海外工程等，在光芯片与CPO板块，通过控股子公司永鼎光通布局激光器、探测器芯片及全系列光模块产品，覆盖1.25G到400G等多速率场景，为数据中心与电信网络提供高性价比光连接解决方案。业务亮点在于具备“芯片-器件-模块”垂直整合能力，光模块产品通过CE、FCC等权威认证，同时积极参与CPO技术研发，为下一代高速光互连提供支持。竞争优势体现在光通信与能源业务的协同效应，国内市场份额稳定，海外业务拓展顺利，能有效对冲行业周期波动。核心逻辑是AI算力中心建设加速，高速光模块与CPO需求同步增长，在光芯片与光模块领域的布局逐步释放，将充分受益于行业高景气，同时电力传输业务为业绩提供稳定支撑。

4.立昂微（605358）国内半导体材料与器件龙头，主营业务涵盖半导体硅片、功率器件、光芯片及射频器件等领域，在光芯片与CPO板块，子公司立昂东芯生产的VCSEL芯片可用于光通信，核心客户包括老鹰半导体、西安光机所、西安芯湾等头部企业，产品适配高速光模块与CPO封装场景。业务亮点在于VCSEL芯片技术与公司现有半导体工艺同源，通过技术复用显著提升研发效率与量产稳定性，同时在光通信领域逐步形成“芯片-器件-模块”的垂直布局，强化供应链自主可控性。竞争优势体现在深厚的半导体技术积累、规模化生产能力与严格的品质管控体系，在光芯片细分领域具备国产替代潜力。核心逻辑是高速光模块与CPO技术推动光芯片需求爆发，公司作为光芯片核心供应商，将充分受益于行业高增长，同时功率器件与硅片业务为业绩增长提供稳定支撑，多元业务布局提升抗风险能力。

5.长芯博创（300548）国内光模块与光芯片领域的核心企业，主营业务涵盖光模块、光芯片及CPO封装三大板块，产品覆盖电信市场、数据通信、消费及工业高速互联场景，具备批量生产能力。在光芯片领域，子公司博创英国专注于生产基于PLC技术平台的无源光芯片，可提供定制化产品以满足客户特定需求；在CPO领域，公司基于硅光子技术研发CPO封装技术，具备更高集成度、更低功耗的优势，未来将在数据中心应用中占据重要份额，目前正处于研发与产品准备阶段。业务亮点在于光模块品类齐全，适配多场景应用，在光芯片与CPO领域的技术布局完善，形成“芯片-模块-封装”全链条优势。竞争优势体现在定制化研发能力与批量交付能力，与国内外客户建立稳定合作关系，技术储备充足。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求增长，公司作为全产业链布局企业，将充分受益于行业高景气，同时多元业务布局保障业绩稳定性。

6.三安光电（600703）是全球化合物半导体龙头，主营业务涵盖LED芯片、射频芯片、光芯片及功率器件等领域，在光芯片与CPO板块，公司400G光芯片已实现批量出货，800G光芯片处于小批量出货阶段，1.6T光芯片产品处于研发阶段，为高速光模块与CPO封装提供核心器件支持。业务亮点在于光芯片技术与公司现有化合物半导体工艺同源，通过技术复用提升研发效率与量产稳定性，同时布局“芯片-器件-模块”垂直一体化产业链，强化产品核心竞争力。竞争优势体现在全球领先的化合物半导体产能与技术积累，是国内少数具备光芯片规模化量产能力的企业，国产替代空间广阔。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，光芯片作为核心成本项，国产替代进入加速期，公司光芯片业务将迎来业绩拐点，同时LED与射频业务为业绩增长提供稳定支撑，多元布局提升抗风险能力。

7.聚飞光电（300303）国内LED与光通信器件领域的核心企业，主营业务涵盖LED封装、光模块及光芯片等领域，在光模块与CPO板块，公司布局光模块封装业务，参股子公司熹联光芯的硅光芯片可用于CPO场景，通过产业协同开拓光通讯封测业务。业务亮点在于光模块封装与公司现有LED封装技术协同，提升生产效率与产品稳定性，同时硅光芯片为下一代高速光模块提供核心支持，适配AI数据中心的高带宽需求。竞争优势体现在LED与光通信业务的协同效应，技术复用降低研发成本，同时与头部光模块厂商建立合作关系，逐步拓展光通信市场份额。核心逻辑是AI算力爆发推动高速光模块与CPO需求增长，公司作为光模块封装与硅光芯片配套企业，将充分受益于行业高景气，同时LED业务为业绩提供稳定支撑，多元业务布局对冲单一市场波动风险。

8.兆驰股份（002429）国内消费电子与光通信领域的综合性企业，主营业务涵盖智能终端、LED芯片及光通信芯片等领域，在光模块、光芯片与CPO板块，公司完成“芯片-器件-模块”垂直产业链布局，25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G DFB激光器芯片通过客户验证并小批量出货，计划2026年落地更高速率DFB芯片，同时布局MicroLED光互连等前沿技术。业务亮点在于光芯片技术与公司现有LED技术同源，通过工艺协同提升研发效率与量产稳定性，同时垂直整合布局强化供应链自主性，增强产品核心竞争力。竞争优势体现在深厚的技术积累与规模化生产能力，在光通信领域逐步形成差异化优势，与头部客户建立稳定合作关系。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求爆发，光芯片国产替代加速，在光芯片领域的布局将逐步转化为业绩增长动力，同时智能终端与LED业务为业绩提供稳定支撑。

9.光迅科技（002281）国内光通信全产业链龙头，主营业务涵盖光芯片、光器件及光模块的研发、生产与销售，在光模块、光芯片与CPO板块，公司光芯片技术国内领先，400G/800G硅光模块研发进展顺利，1.6T硅光模块具备批量交付能力，同时拥有CPO封装相关技术储备，为数据中心与电信网络提供高性价比光连接解决方案。业务亮点在于国内少数实现光芯片规模化量产的企业，打破海外光芯片垄断，在相干光模块与硅光模块领域具备深厚技术积累，同时与头部云厂商、运营商深度合作，订单能见度高。竞争优势体现在完整的光通信产业链布局，核心器件自主可控，产品可靠性与兼容性获得全球客户认可，在电信与数据中心市场份额稳定。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求增长，国产光芯片替代进入加速期，作为全产业链龙头，将充分受益于行业高景气，多元业务布局保障业绩稳定性。

10.鹏鼎控股（002938）全球高端印制电路板与SiP封装龙头，主营业务涵盖消费电子、通信及汽车电子等领域，在光模块与CPO板块，公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块领域，提前布局3.2T产品，同时拓展AI管侧PCB产品，构建覆盖AI全链条的PCB供应能力。业务亮点在于SLP产品具备高集成度、低损耗特性，适配高速光模块的高密度互连需求，同时与头部云厂商、光模块厂商深度绑定，产品验证与交付进度领先行业。竞争优势体现在全球领先的PCB制造工艺、规模化生产能力与严格的品质管控体系，成本控制与交付稳定性突出。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，受益于行业量价齐升，同时消费电子与汽车电子业务为业绩提供稳定支撑。

11.新易盛（300502）主营业务为高速光模块研发、生产与销售，在光模块与CPO领域，高速率（IM-DD）光模块、相干光模块、LPO光模块等研发均取得显著突破，高速率产品市场表现出色，销售占比不断提高，已成功推出基于单波200G的1.6T光模块产品，同时高速率产品组合已涵盖基于硅光解决方案的800G/400G光模块及400G ZR/ZR+相干光模块以及800G LPO光模块，且具备CPO晶圆级需要的封装工艺技术条件。业务亮点在于硅光方案与LPO低功耗技术并行布局，适配AI算力中心高密度、低功耗需求，与头部云厂商深度绑定，订单能见度高。竞争优势体现在高速光模块技术迭代领先，产品性价比突出，在国内运营商与云厂商市场具备稳定份额，同时海外客户拓展顺利，业绩弹性充足。核心逻辑是AI算力爆发推动高速光模块与CPO需求激增，作为光模块核心供应商，将充分受益于行业高景气。

12.航天电器（002025）主营业务涵盖高端连接器、继电器及光通信组件等领域，在光模块与CPO板块，2021年公告显示项目建设高速光模块产线、特制光模块产线、并行光引擎产线、光电连接组件产线、CPO专线、IHP试制产线共6条产线及新建1幢厂房，增加年产光模块产品153万只，2025年互动易披露公司有CPO光模块系列产品，目前处于向市场推广阶段。业务亮点在于产线布局完善，覆盖光模块与CPO核心环节，具备规模化交付能力，产品适配AI算力中心的高带宽、低功耗需求。竞争优势体现在军工级品质管控，产品可靠性与稳定性突出，与头部通信设备商、云厂商建立稳定合作关系，在高端光互连领域形成差异化壁垒。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，作为光模块与CPO配套领域核心参与者，受益于行业高景气，连接器业务为业绩提供稳定支撑，多元布局对冲行业周期波动。

13.沃格光电（603773）主营业务为平板显示及光通信领域的玻璃基材料与封装载板，在光模块与CPO板块，2025年1月公告显示与行业知名企业合作开发，加快1.6T及以上光模块应用，参与CPO技术研发；子公司湖北通格微以TGV技术为核心，布局半导体玻璃芯板级封装载板，覆盖2.5D/3D先进封装、CPO封装、MEMS封装等领域，目前部分设备已到场安装。业务亮点在于玻璃芯板具备高透光、低损耗特性，是CPO封装的核心载板材料，能有效提升光互连密度与能效比，同时与头部光模块厂商深度绑定，产品验证进度领先。竞争优势体现在TGV技术与玻璃基封装工艺的自主可控，打破海外技术垄断，在高端封装载板领域形成差异化竞争力，成本控制与交付能力突出。核心逻辑是AI算力推动CPO技术商用化，玻璃芯板载板需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升，同时平板显示业务为业绩提供稳定支撑。

14.联特科技（301205）主营业务为高速光模块的研发、生产与销售，在光模块与CPO板块，拥有光芯片集成、高速光器件及高速光模块设计生产的核心能力，在高速信号设计仿真、光学仿真和光耦合工艺领域掌握核心技术，目前研发基于EML、SIP、TFLN调制技术的800G光模块，以及NPO/CPO所需的高速光连接、激光器技术和芯片级光电混合封装技术。业务亮点在于聚焦高速光模块细分市场，技术迭代速度快，800G光模块已实现批量交付，同时布局CPO核心技术，为下一代光互连提供支持。竞争优势体现在差异化技术路线与优质客户资源，产品性价比突出，在国内数据中心市场具备较强竞争力，与头部云厂商建立稳定合作关系。核心逻辑是AI算力中心建设加速，高速光模块与CPO需求同步增长，公司凭借技术优势与快速交付能力，订单持续增长，业绩具备高弹性，同时聚焦光通信领域，业务结构清晰，抗风险能力较强。

15.中际旭创（300308）主营业务为高端光模块的研发、生产及销售，在光模块与CPO板块，产品覆盖400G、800G、1.6T及以上高速率，是全球AI算力中心与云厂商的核心光模块供应商，同时布局CPO相关技术与封装工艺。业务亮点在于1.6T光模块已实现批量交付，3.2T产品提前布局，与英伟达等头部AI芯片厂商深度绑定，订单排期稳定，同时硅光技术与CPO封装储备领先行业。竞争优势体现在全球第一的出货规模、垂直整合的产业链布局与严格的品质管控体系，成本控制与规模化交付能力行业领先，客户资源优质且粘性极强。核心逻辑是AI算力爆发驱动高速光模块向1.6T及以上迭代，公司作为行业绝对龙头，将充分受益于量价齐升与集中度提升，同时CPO技术落地为长期成长打开空间，是AI光互连领域最核心的受益标的之一。

16.青山纸业（600103）主营业务为造纸及纸制品生产，在光模块与CPO板块，子公司深圳恒宝通实现扭亏为盈，400G光模块产品已进入小批量试产阶段，800G光模块已完成设计，进入样品试制阶段，同时布局CPO相关技术研发。业务亮点在于子公司专注于中高速光模块领域，产品适配数据中心与电信网络场景，逐步拓展核心客户供应链，同时造纸业务为业绩提供稳定现金流支撑。竞争优势体现在成本控制与客户服务能力，光模块业务依托子公司的技术积累，逐步形成差异化竞争力，同时造纸业务与光模块业务无直接关联，能有效对冲行业周期波动。核心逻辑是国内AI算力中心建设加速，中高速光模块国产化替代需求增长，公司作为光模块领域的边缘参与者，将间接受益于行业景气度提升，同时造纸业务为业绩提供稳定保障，多元布局降低经营风险。

17.中京电子（002579）主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，在光模块与CPO板块，珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，具备Core加Core高速混压、四面或三面包金、分段金手指、镍钯金等生产能力，实现各类型光模块产品交付，产品通过客户端认证，同时为CPO封装提供高密度互连PCB支持。业务亮点在于高阶PCB产品具备低损耗、高集成特性，适配高速光模块的信号传输需求，同时与头部光模块厂商建立稳定合作关系，产品验证进度领先。竞争优势体现在深厚的PCB制造技术积累、规模化生产能力与成本控制优势，在通信与数据中心领域具备稳定市场份额，同时产品结构持续优化，高端业务占比提升。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升，同时多元业务布局保障业绩稳定性。

18.亚康股份（301085）主营业务为互联网数据中心（IDC）及云计算相关服务，在光模块领域，为互联网企业的部分项目提供光模块产品与服务，聚焦数据中心场景的光连接需求。业务亮点在于依托IDC业务与光模块业务的协同，深入理解客户算力部署需求，能提供适配其场景的光模块解决方案，同时与头部云厂商建立稳定合作关系，逐步拓展光模块相关业务规模。竞争优势体现在本土化服务能力与客户资源优势，对国内互联网企业需求响应迅速，产品性价比突出，在细分领域形成差异化竞争力。核心逻辑是国内AI算力中心建设加速，光模块需求持续高增，公司作为光模块领域的服务型参与者，将间接受益于行业景气度提升，同时IDC与云计算业务为业绩提供稳定支撑，多元布局对冲行业周期波动，保障业绩增长的稳定性。

19.弘信电子（300657）主营业务为柔性印制电路板（FPC）及相关组件，在光模块板块，控股子公司厦门鑫联信及四川弘鑫专业从事算力板卡、交换机、路由器、光模块等AI硬件产品的生产制造，为AI算力中心提供核心配套支持。业务亮点在于FPC技术与光模块封装需求高度协同，能为高速光模块提供轻薄化、高可靠性的结构件与连接组件，同时子公司业务直接切入AI算力核心场景，与头部云厂商、设备商深度绑定。竞争优势体现在垂直整合的产业链布局、规模化生产能力与成本控制优势，在AI硬件领域具备较强的交付能力，同时FPC业务为业绩提供稳定支撑。核心逻辑是AI算力爆发带动光模块与算力硬件需求同步增长，公司作为上游核心配套商，将充分受益于行业高景气，同时多元业务布局对冲单一市场波动，光模块相关业务逐步成为新的业绩增长引擎。

20.超声电子（000823）主营业务为印制电路板、液晶显示模组及超声电子仪器等，在光模块与CPO板块，高阶印制板产品、任意层互联板产品均有批量生产，200G-400G光模块处于小批量量产阶段，市场仍在拓展中，同时为CPO封装提供高密度互连PCB支持。业务亮点在于高阶PCB具备低介电损耗、高精度阻抗控制特性，保障高速光模块信号完整性，同时光模块产品适配数据中心与电信网络场景，逐步进入核心供应链。竞争优势体现在深厚的PCB制造技术积累、规模化生产能力与成本控制优势，在通信与数据中心领域具备稳定市场份额，同时多元业务布局对冲行业周期波动。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO技术落地，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升，同时液晶显示模组业务为业绩提供稳定支撑，保障业绩增长的稳定性。

21.强达电路（301628）主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，在光模块领域，公司已有可用于400G光模块的PCB产品，且2023年度研发项目“800G光模块印制板技术研究”已完成，为下一代高速光模块提供硬件支持。业务亮点在于高阶PCB产品具备低损耗、高机械强度特性，适配高速光模块的信号传输与散热需求，同时与头部光模块厂商建立稳定合作关系，产品验证与交付进度领先。竞争优势体现在PCB工艺技术积累、规模化生产能力与成本控制优势，在通信PCB领域具备稳定市场份额，同时完成800G相关研发储备，顺应行业技术迭代节奏。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块向800G/1.6T升级，高频高速PCB需求持续高增，公司作为上游核心供应商，将充分受益于行业量价齐升，同时多元业务布局保障业绩稳定性。

22.光库科技（300620）主营业务为光无源器件、光有源器件及光通信零部件等，在光模块与CPO板块，公司在2023年美国光纤通讯博览会上展示了铌酸锂调制器、激光雷达光源模块等产品，微连接产品包括90°折弯光纤阵列、400G DR4组件等，主要应用于400G/800G/1.6T等高速光模块，布局CPO相关光连接技术。业务亮点在于铌酸锂调制器等产品具备高带宽、低损耗优势，是高速光模块与CPO封装的核心光器件，同时MPO/MTP光纤连接器等产品产能充足，适配高密度光互连需求。竞争优势体现在光器件技术积累、规模化生产能力与全球客户资源，产品通过国际认证，在海外市场具备较强竞争力，聚焦光通信领域，业务结构清晰。核心逻辑是AI算力爆发推动高速光模块与CPO需求激增，公司作为光器件核心供应商，将充分受益于行业高景气，同时激光雷达业务为业绩提供新增长极。

23.铭普光磁（002902）主营业务为磁性元件、光通信器件及模块等，在光模块板块，光电事业部具备深厚的光电器件和模块研发生产积累，可提供多类型光通信解决方案，适配数据中心与电信网络场景。业务亮点在于光模块产品与公司现有磁性元件业务协同，提升供应链整合能力与成本控制效率，同时在光通信领域逐步形成差异化竞争力，产品性价比突出。竞争优势体现在规模化生产能力、技术积累与客户服务能力，与头部通信设备商建立稳定合作关系，同时业务结构清晰，聚焦电子元器件领域。核心逻辑是国内AI算力中心建设加速，光模块国产化替代需求增长，公司作为光通信器件参与者，将间接受益于行业景气度提升，同时磁性元件业务为业绩提供稳定支撑，对冲单一业务波动风险。

24.剑桥科技（603083）主营业务为高速光模块、无线通信模块等，在光模块与CPO板块，高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商，用于骨干传输、城域网及数据中心互联，线性直驱光模块主要为400G和800G，下半年进入样品和小批量发货阶段，同时布局下一代400G/800G硅光模块及CPO相关光电混合封装技术。业务亮点在于聚焦高速光模块细分市场，技术迭代速度快，线性直驱方案适配AI算力中心高带宽需求，与头部运营商和云厂商深度绑定，订单能见度高。竞争优势体现在高速光模块技术积累、规模化交付能力与客户资源优势，在电信与数据中心市场具备稳定份额，同时CPO技术储备为长期成长提供支撑。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块需求激增，公司作为核心供应商，将充分受益于行业高景气，同时无线通信业务为业绩提供稳定支持，多元布局提升抗风险能力。

25.长电科技（600584）主营业务为集成电路封测、分立器件封测及光模块封测等，在CPO封装领域，与国内外客户合作多年，完成多项CPO光电合封解决方案，正从手机类产品拓展至数据中心高速数据传输场景。业务亮点在于封测技术平台全面，可提供CPO封装所需的芯片级光电混合封装、高精度组装等服务，同时规模化产能与严格品质管控保障批量交付，与头部光模块厂商和芯片厂商深度绑定。竞争优势体现在全球封测龙头地位、技术积累与客户资源优势，在高端封装领域具备国产替代潜力，业务覆盖多领域，抗风险能力强。核心逻辑是AI算力推动CPO技术商用化，高端封测需求持续高增，公司作为CPO封装核心服务商，受益于行业量价齐升，同时集成电路封测业务为业绩提供稳定支撑。

26.太辰光（300570）主营业务为光通信元器件、传感器等，在MPO连接器与CPO板块，公司MTP/MPO连接器年度产能超IPO募投计划，在高密度连接器领域具备技术积累与品质优势，同时深耕光通信行业二十余年，具备光元器件封装集成能力，拥有CPO技术储备。业务亮点在于MPO连接器是CPO封装与高速光模块的核心连接组件，高产能保障供应稳定性，同时与头部光模块厂商合作，参与CPO相关光器件解决方案，适配高密度光互连需求。竞争优势体现在连接器技术积累、规模化产能与客户服务能力，在高密度光连接领域形成差异化壁垒，同时传感器业务为业绩提供补充支持。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求增长，MPO连接器需求同步提升，公司作为核心供应商，将充分受益于行业高景气，同时多元业务布局保障业绩稳定性。

27.深科技（000021）主营业务为电子信息产品制造、半导体封装测试等，在光模块与CPO板块，参股昂纳科技（持股17.79%），昂纳拥有400G、800G光通信产品，为公司切入光通信领域提供技术与渠道支持。业务亮点在于依托半导体封装测试业务，可提供光模块封装相关的精密制造服务，与昂纳科技形成产业协同，拓展光通信领域市场份额，规模化制造能力保障批量交付。竞争优势体现在电子制造服务（EMS）龙头地位、封装测试技术积累与客户资源优势，在AI硬件与光通信配套领域具备较强竞争力，业务结构多元。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求增长，参股与产业协同，间接受益于行业景气度提升，同时半导体封装测试与电子制造业务为业绩提供稳定支撑，抗风险能力较强。

28.致尚科技（301486）主营业务为精密模具、结构件及光通信器件等，在MPO连接器与CPO板块，公司生产光纤连接器（光无源器件），涵盖LC/SC/MPO等系列配件，主要用于光纤线路连接、光器件间连接等场景，是CPO封装与高速光模块的核心基础组件供应商。业务亮点在于光通信零配件品类齐全，适配多类型光模块与CPO场景，同时精密模具技术与光器件制造协同，提升产品精度与良率，与头部光通信企业建立合作关系。竞争优势体现在精密制造技术、规模化生产能力与成本控制优势，在光无源器件领域具备差异化竞争力，同时结构件业务为业绩提供稳定现金流。核心逻辑是AI算力推动光模块与CPO技术落地，光无源连接器需求持续高增，公司作为核心组件供应商，将充分受益于行业景气度提升，同时多元业务布局对冲单一市场波动风险。

29.天孚通信（300394）主营业务为高速光器件的研发、量产与销售，在MPO连接器与CPO领域，定位光通信器件整体解决方案提供商，为下游客户提供MPO光纤跳线产品，同时布局BOX器件封装、高速光引擎、相干光学等全链条光器件方案，覆盖CPO相关领域。业务亮点在于产品覆盖无源与有源光器件，可提供“光器件-光引擎-光模块”一站式解决方案，适配AI算力中心高密度、高带宽光互连需求，与头部光模块厂商深度绑定，订单能见度高。竞争优势体现在全产业链光器件布局、技术积累与规模化量产能力，在高速光器件领域具备全球竞争力，产品可靠性与兼容性强。核心逻辑是AI算力驱动高速光模块与CPO需求爆发，光器件作为核心环节需求持续高增，公司作为全产业链器件龙头，将充分受益于行业高景气，同时业务结构清晰，成长确定性高。

30. 联特科技（301205）主营业务为高速光模块的研发、生产与销售，在光模块与CPO板块，拥有光芯片集成、高速光器件及高速光模块设计生产的核心能力，掌握高速信号设计仿真、光学仿真和光耦合工艺核心技术，研发基于EML、SIP、TFLN调制技术的800G光模块，以及NPO/CPO所需的高速光连接、激光器技术和芯片级光电混合封装技术。亮点在于聚焦高速光模块细分市场，800G光模块已实现批量交付，技术迭代速度快，产品性价比突出，在国内数据中心与运营商市场具备较强竞争力。竞争优势体现在差异化技术路线、核心技术储备与优质客户资源，与头部云厂商和设备商建立稳定合作关系，专注光通信领域，业务结构清晰。核心逻辑是AI算力中心建设加速，高速光模块与CPO需求同步增长，凭借技术优势与快速交付能力，订单持续增长，业绩具备高弹性，是AI光互连领域重要的受益标的。

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