（来源：江波龙）

AI快速发展的现状和趋势对存储生态和产业链带来颠覆式重构，存储原厂将资源专注到AI云端市场，消费类电子市场出现买不到、用不起的经营压力。随着云端AI建设，端侧AI应用日新月异，对存储的要求高速、大容量、低延迟、小尺寸、定制化；实现端侧AI存储不是单一标准存储，而是综合工程的集成存储。

江波龙成立20多年来，持续构建芯片设计、固件算法、材料工程、封测制造全链条能力，创新推出TCM（存储技术合约制造）、PTM（存储产品技术制造）商业模式，实现从单一标准存储到集成存储解决方案的延伸，完成从传统模组厂商到半导体存储品牌企业的转型。

CFM | MemoryS 2026峰会上，江波龙将以《集成存储 探索端侧AI》为主题，首次发布搭载先进工艺的全新AI存储芯片，全面展示在端侧AI领域的存储产品布局与创新成果，此外，峰会还将领先发布存储智能体，实现数据智能分层，发挥HLC（High Level Cache）的自研技术优势，实现减少DRAM使用且不影响用户体验的集成存储产品。

3月27日，诚邀您莅临CFMS | MemoryS 2026峰会，共话AI行业发展趋势，共探集成存储创新价值。

半导体存储品牌企业