聚焦:人工智能、芯片等行业

每日芯报

0325期

铭普光磁：800G LPO光模块小批量出货，1.6T将配合客户JDM开发

近日，铭普光磁在机构调研中表示，公司与客户合作开展800G LPO方案的ODM定制开发，已实现小批量出货。800G NPO与客户针对下一代应用需求进行联合开发。1.6T光模块将配合客户JDM开发。（爱集微）

华沿机器人香港IPO获得3500倍认购

香港IPO新股华沿机器人公开发售部分，已录得3500倍超额认购，金额超2400亿港币。超越凯乐士成为今年港股新股机器人领域超购王。此次IPO定价17港元，每手200股。华沿机器人拟募资13.7亿港元，其中中国香港发售股份403.94万股，国际发售股份7674.56万股，全球一共发售8078.5万股H股。（36氪）

中兴通讯与星思半导体达成战略合作，共同构建星地融合通信网络

3月24日，星思半导体宣布，与中兴通讯于3月19日在上海正式签署战略合作协议，双方将携手构建面向6G的星地融合通信网络，共同推动6G NTN低轨卫星互联网技术成熟与商用落地。（爱集微）

实钧芯完成A+轮融资，系国内芯片制造加热器公司

近日，国内芯片制造加热器领域企业苏州实钧芯微电子有限公司（简称：“实钧芯”）完成A+轮融资。由某一体化存储器制造公司战略投资。此前，公司 Pre-A轮获金鼎资本领投数千万元，卡位半导体核心零部件国产化赛道。（爱集微）

海外要闻

不只卖设计！安谋正式宣布推出3nm CPU芯片

英国芯片设计公司安谋（arm）周二(24 日) 宣布推出一款全新AI数据中心芯片「AGI CPU」，预期将为公司每年带来数十亿美元营收，这象征其运营策略出现重大转变。（钜亨网）

微软和英伟达将在核能领域合作开展人工智能项目

当地时间3月24日，微软和英伟达宣布将在核能领域开展人工智能项目，提供端到端工具，以简化审批流程、加速设计并优化整个行业运营。（界面）

SpaceX计划最早本周提交IPO申请

据报道，SpaceX计划最早于本周提交IPO申请，可能尝试融资超750亿美元。（界面）

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